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近日，通用微科技（GMEMS）獲得超億元B輪融資，本輪融資由浙商創(chuàng)投、鼎青投資、常春藤資本、漢橋資本、力合資本、普華資本等機構(gòu)共同投資，摯金資本擔(dān)任本輪融資獨家財務(wù)顧問。
通用微科技有限公司是一家致力于采用單芯片的方式，為客戶提供標(biāo)準(zhǔn)化的軟硬件端側(cè)語音入口解決方案。
該公司將聲學(xué)微型傳感器的研發(fā)與基于人工智能的算法及軟件相結(jié)合，從聲學(xué)原理入手，融合了 MEMS 傳感芯片、算法、及數(shù)字信號處理器或微處理器，打通了從傳感芯片到模組的全產(chǎn)業(yè)鏈，解決了語音交互中的喚醒、低功耗待機、雞尾酒會效應(yīng)等核心難題。
據(jù)透露，過去4年里，通用微科技已經(jīng)成功導(dǎo)入了4款不同尺寸的硅麥芯片并實現(xiàn)量產(chǎn)。2020年4月份，通用微推出了首款全自主研發(fā)的70dB差分式、高信噪比、高AOP硅麥芯片并成功完成工程驗證。
今年5月，通用微推出了業(yè)界最小尺寸的硅麥芯片并實現(xiàn)量產(chǎn)，該芯片的信噪比達到62dB，但尺寸僅為0.65 x0.65mm，性能超過了尺寸比其大40%的競品的性能。通用微創(chuàng)始人王云龍表示：“憑借通用微獨特的專利設(shè)計以及 MEMS行業(yè)內(nèi)近二十年的專業(yè)經(jīng)驗，通用微的硅麥芯片在性能相同的情況下，尺寸往往能比競品的同類型芯片小很多。”
此外，針對目前智能音箱等IOT設(shè)備因機身振動而造成的語音交互效果不佳的痛點，通用微將“減振硅麥”的概念引入業(yè)界，并將在今年的下半年實現(xiàn)量產(chǎn)。據(jù)通用微科技團隊透露：“該類硅麥可以有效消除IOT設(shè)備上麥克風(fēng)所承受的振動，改善回聲消除的效果，讓智能設(shè)備聽的更‘懂’，人機交互更加流暢自然，大幅提升用戶的語音交互體驗。減振硅麥可以用在手機、TWS耳機、掃地機、空調(diào)、油煙機等各類智能終端和智能家居產(chǎn)品上?！?nbsp;
團隊方面，公司技術(shù)團隊由有近20年聲學(xué)MEMS傳感器研究的王云龍博士領(lǐng)銜，同時聚集了在聲學(xué)處理算法和傳感芯片方面的頂尖專家。
